SMT加工车间对温湿度要求很严格，适合的温湿度是保证焊接质量的关键因素。相对湿度是一个考量的硬性指标。由于在PCBA中有很多的元器件是湿敏元器件，对于温湿度的要求非常高；同时BGA芯片的锡珠需要严格控制水分，过多的水分会增加空洞和焊接不良。车间的湿度对产品质量有很大隐患。湿度越大，电子元器件、PCB、等越容易受潮，这将影响产品焊接性以及导电性。当车间空气干燥时，容易出现焊接不润湿，形成空焊。车间空气干燥也会产生静电，因此在进入SMT贴片加工车间时，工作人员还需要穿防静电服装。在正常情况下，车间需要保持的恒定湿度在40％至60％RH之间。如果生产车间温湿度控制不合理的话，会影响焊接的品质，损耗电子产品的组件，导致整个PCBA板电路不良。

一、车间仓库湿度高解决方案：

潮湿是电子产品质量的致命敌人，如何现代化有效管理存放电子产品存放的环境湿度以减少企业损失是高科技电子企业的重要任务，这些都可以由自动温湿度记录仪来完成。
绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。
集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。
根据IPC-M190J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。
液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。
其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。
作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。
电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40％以下。有些品种还要求湿度更低。

综上所述，湿度是企业产品质量的致命敌人，那么，企业应该如何来管理电子产品的存放湿度呢？深圳市泰都银科技有限公司是一家十多年来一直从事室内空间湿度控制设备厂商；目前针对湿度控制方面研发生产的设备有，车间仓库控制湿度的除湿机、恒湿机、SMT电子物料防潮防氧化的电子防潮柜、氮气柜产品；为SMT生产车间物料仓库一站式湿度控制解决方案。

对于生产场所湿度高问题，我们可以使用工业除湿机来控制车间、仓库的湿度；而对于湿度要求较低的电子元器件，推荐使用泰都的电子防潮柜和防氧化氮气柜来储存保管，泰都电子防潮柜产品湿度最低可达10%RH以下。

二、对于车间湿度低解决方案

大部分电子厂房，在当初设计的时候，并没有考虑加湿这项，所以解决SMT车间的湿度问题势在必行！对于绝大多少电子厂房来说，冬季由于室内空气含水量偏低，都需要适当加湿一般来说，电子厂房温度应控制在22℃左右，相对湿度控制在40～60%RH之间，在这种环境下，人们感觉舒适，静电也消失了。对于绝大多少电子厂房来说，冬季、春秋季节的大部分由于室内空气含水量偏低，都需要使用工业加湿器进行适当加湿。而对于有除湿加湿要求较高的客户，泰都银科技研发出了加湿除湿一体的恒湿机，目前在电子、半导体、通讯数据库等行业场所广泛应用。